广东深圳SMT贴片加工厂:快发智造

在当今的电子制造业中，SMT贴片加工厂很多，尤其是沿海地区深圳，几乎每个工业园区都包括SMT贴片加工厂。事实上，SMT贴片加工在电子制造领域非常重要。你为什么这么说？如果一家科技公司同时具备前端研发和后端销售能力，那么找到一家不可靠的SMT贴片加工厂将浪费以前的努力，影响产品焊接质量，延误交货期和客户信誉。SMT贴片加工不仅是产品制造的基础，也是产品制造的核心。它包括设备、工艺、原材料、管理、环境等因素。SMT贴片加工厂哪个有质量保证的话题是业主和采购经常考虑的问题。所以今天小编就为大家介绍一下深圳SMT贴片加工厂快发智造的SMT制造工艺，希望对大家有所帮助！

深圳快发智能制造技术有限公司是一家提供PCBA电子制造服务提供商（EMS）公司位于深圳宝安福永的SMT贴片加工厂。公司拥有5000㎡独立工厂，7条高速SMT贴片加工生产线。整合行业资深专家顾问和13多年的技术团队，生产人员160多人。公司引进了包括自动印刷机在内的全自动高端SMT贴片加工设备SPI(在线锡膏3D探测器)、在线AOI、X-RAY、全自动点料机、高速贴片机 SM481plus，SM481S，S2、12温区双轨回流焊机，SMT智能首件测试仪，X-Ray 等等，最小元器件封装0201可以贴在工艺能力上，可以达到贴装的最小精度 /- 0.05mm。配备全套防静电生产设施，无尘SMT贴片加工车间，温湿度控制设施。配备全套防静电生产设施，无尘SMT贴片加工车间，温湿度控制设施。 企业已通过ISO9001:2015年国际标准质量管理体系实施IPC-A-610。

一、SMT贴片加工能力

SMT贴片加工生产线7条，生产能力 1532万焊点/天，抛料率为0.3%，IC类控制0损耗，PCB硬板可安装（FR-四、金属基板)、PCB软板（FPC）、软硬结合PCB，可贴最小封装 0201chip/0.35 Pitch BGA，最小的贴装设备精度 ±0.04毫米，IC类贴片的精度 ±0.03mm，贴PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm，贴PCB厚度 0.3-4.5mm。

二、SMT贴片加工检测项目

①检验标准：IPC-610H CLASS 2

②IQC：进料检查。

三、SMT贴片加工检测项目

①检验标准：IPC-610H CLASS 2

②IQC：进料检查。

③IPQC：产中巡检。

④目视QC：常规质量检查。

⑤SPI：检查锡膏印刷质量，在线AOI:贴片元件的焊接效果，少件或极性。

⑥X-Ray：检查高精度肉眼无法观察焊点的组件，如BGA、QFN等。

⑦功能测试：根据客户的测试程序和步骤，测试功能和性能，以确保满足要求。

⑧组装：根据客户的测试程序和步骤，测试功能和性能，以确保满足要求。

四、交货时间

快速打样8小时交付，元器件 PCB设计&制板 SMT贴片加工 DIP最早交付15天。

五、快发智造SMT贴片加工的核心优势

1、公司充分发挥规模采购和质量控制的竞争优势，与国内外多家电子元器件制造商签订长期合作协议，确保原材料来源的质量和稳定的供应。质量和供应周期可以得到保证，价格也有优势。帮助客户最大限度地节约原材料成本，降低客户采购风险。客户可以根据需求购买，无需整体采购，真正实现物料库存0。100%严格规范，100%严格规范 IQC来料检验，抵制不良物料的接收。BOM非标设备按规格认可，密封样品。工业级主板工艺验证辅料制造商，选择高可靠性、高稳定性的辅料型号、样品承载、定期第三方检测报告、全ROHS环保要求。

2、13 12年技术经验团队 13年资深电子行业工程师团队 工业级PCBA 完成产品引进和工艺改进的生产制造经验 6000 余次为客户提供准确的服务 PCBA 全过程解决方案。

①BOM审查：专用检查软件嵌入式工具审查BOM，优化材料描述、型号、用量、位数、包装、品牌等参数

②PCB设计:17年PCB设计经验团队在通信、工业控制、能源等领域；熟悉:电路、设备、结构、EMC、安全、高速信号、可靠性；

③DFM分析 ：专业工程师PCB擅长电力电子产品中试，PCB/PCBA板级工艺设计、板间互连设计、环境适应性设计。

④测试与功能分析：根据原理图测试要求定制测试工具，对测试不良品进行功能分析。

⑤一套工艺参数档案：根据PCBA产品型号的工艺特点，完善和优化工艺SOP、工艺参数，形成标准化的工艺参数档案；

3、从合作协议、订单指令、数据审核和转换等方面，整个生产管理过程可控、可追溯，SOP 指导和制造安装，生产管理全过程可控，100% AOI检测，产品合格率高达 99.8%。 继续改善交付“0”缺陷。 继续改善交付“0”缺陷。

①推演(甘特图)订单项目进度，跟进NPI试产

②工程数据的转换和审查，制定受控文件；

③SPI(3D锡膏检验仪)统一配置7条高端生产线，确保SMT工艺锡膏涂层符合工业标准。

④选用品牌锡膏进行元器件贴片，保证焊接的可靠性；

⑤配合全自动印刷机，SPI(3D锡膏检测仪)、进口自动高速贴片机、12温区回流焊、AOI在线光学检测仪、离线光学检测仪、SPI(3D锡膏检测仪)、X-ray检测器等，能有效保证焊接封装过程中稳定可靠的质量。

⑥完美的IPC、IPQC、QA、QC等管理流程，岗位职责明确，IPC电子组装验收标准严格执行。

⑦对于PCBA测试，专业工程师使用各种测试架进行100%批量测试，包括详细的测试方案，包括通道、噪声、振幅、信号、温度、湿度、坠落或执行客户。

⑧关注交付终端反馈，围绕反馈数据制定QCC改进计划。电气功能分析服务工程师除外观分析外。

4、完善的服务体系，一年免费维修，定期回访。从供应链到全线产品后期失效分析 BOM，从流水线到 产品，从产品到售后，一站式服务保障。

六、快发智造提供电子元件和组件PCB& PCBA 焊接故障分析(切片试验、染色试验、设备开封、X射线透射试验)