快发智造PCB板制作工艺流程详细解析

PCB作为电子产品的重要组成部分，被运用在手机和数字时钟到遥控器和电视机等产品中，那么在快发智造是如何生产出让客户满意的高品质PCB板呢？本文将详细剖析PCB板的制作工艺流程。

1、可在官网PCB下单，快发智造工程师审核

您可选择把PCB文件上传至我们快发智造官网，工程师会根据走线宽度、走线间距、孔尺寸等通过我们的DFM软件检查，由DFMA 报告形成并提交给客户，客户收到DFMA报告后，我们的设计工程师会进行一些简单的PCB设计调整，以平衡功能的实现和完善的制造。

2、开料

这是通过将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程。

3、钻孔

钻孔有两个目的，用于连接引线元件和将铜层连接在一起的通孔。首先，操作员将 MDF 板作为出口材料，然后装载一个或多个 PCB 面板并将其放置在机器上，最后添加一张铝板作为入口箔，目的是使PCB板层间产生通孔，以达到连通层间的目的。

4、去毛刺

通过修整边角使其变圆，然后清洁表面，机器会自动平滑板的边缘。

5、沉铜

由于板子在顶层和底层之间进行了连接，但中间层是不导电的玻璃纤维，所以为了在顶层和底层之间建立连接，板子是电镀的。面板光滑，通过计算机控制，确保大约在1微米厚的铜沉积在孔壁上。

6、铜板

电镀前，PCB需要进行微蚀刻，使板表面粗糙化，加强铜离子的结合力，去除板表面的残留物和氧化物，避免污染镀铜槽。

7、曝光

要进入这个房间，我们需要穿上一种特殊的防静电服，并且需要通过一个除尘室。然后面板首先涂上一层感光膜，即光刻胶，将其热轧到铜上。然后操作员清洁薄膜，薄膜是上面已经有印刷电路图的薄膜并加载第一层薄膜，然后放置层压板，最后是第二层薄膜。两层完美对齐后，电路板被发送到打印机。

8、显影

利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。

9、电铜

将pcb板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应！

10、蚀刻

还没曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

11、光学检测

一般有两种检测方法，一种是用肉眼观察，第二种就是采用光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，能从根本上解决了开短路，及微开，微短等隐患的发生。

12、印阻焊油

阻焊是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。

13、阻焊曝光、显影

目的是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，菲林（要开窗的地方是黑色，不要开窗的地方是透明的），然后放在曝光机上进行曝光，要开窗的部分，因为菲林是黑色的，黑色的阻挡了光线没有被曝光，随着阻焊绿油的状态发生改变，一部分是被曝光绿油的，一部分是没有被曝光的绿油，从表面上来看，此时还是绿色的。

14、字符

将所需的文字、商标、零件等符号，以网板印刷的方式印在PCB板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

15、表面处理

为了保护焊盘的铜免受氧化，热风焊料整平通常被选为电路板的表面处理方法。首先将面板涂上助焊剂，然后将面板完全浸入熔融焊料浴中，焊料覆盖所有暴露的金属表面。当面板从焊料中去除时，高压热空气喷射从孔中去除多余的焊料并使焊盘表面光滑。

16、成型

将PCB切割成所需的外形尺寸。

17、电测

模拟线路板的状态，通电检查电性能是否有开、短路。

18、最终检验

快发智造团队会对每块 PCB 进行最终和仔细的检查，任何外观缺陷，如划痕和标记，还检查孔径、厚度、孔等。检查后，PCB 采用真空密封和气泡包装，以防止灰尘和水分进入。