PCB加工厂家讲解HDI PCB常见的叠层结构

线路板加工制造商解释了常见的堆栈结构高密度电路板

PCB制造商,PCB设计和印刷电路板厂家为您讲解常见的叠层结构

1、这SIM卡一次性积累印刷电路板（一次性堆积六层PCB板, 堆叠结构为 (1+4+1)) 是最简单的板，也就是内多层电路板无埋孔，一次压合完成。虽然是一次性积层板，但其制造与传统的一次性积层板非常相似。多层电路板, 但随后与多层的区别电路板是需要激光钻孔盲孔等多道工序。由于这种叠层结构没有埋孔，所以第二层和第三层可以做一个芯板，第四层和第五层可以做另一个芯板，外层加中间层和铜箔，中间层加上中间层，然后一次压在一起。这很简单，而且成本比传统的一次性层压板要低。

2.常规初级HDI的结构电路板s（初级 HDI c电路板有六层多氯联苯，且堆叠结构为(1+4+1))为(1+N+1)，(N≥2，N偶数)。这种结构是主流设计初级 HDI 电路板在行业中。内在多层板s 有嵌入孔，wh我知道了h 需要通过二次压制来完成。这种初级集成电路板既有盲孔，也有埋孔。如果设计师可以将这种类型的HDI线路板成为第一类简单初级集成电路板，对供需双方都有好处。经过我们的建议，我们有很多客户更愿意将第二种传统初级层压板的堆叠结构更改为类似于第一种类型的简单初级层压板。

3.常规二次HDI电路板（二次HDI 8层板，堆叠结构为（1++1+4+1+1））。此类板的结构为（1+1+N+1+1），（N≥2，N偶数）。这种结构是行业内二级层的主流设计。内部多层板有预埋孔，需压三遍。主要原因是没有重叠孔设计，制造难度正常。如果能将（3-6）层的埋孔改为上述（2-7）层的埋孔，就可以减少一次压制，优化工艺，达到降低成本的效果。这种类型就像下面的例子。

4. 另一种传统的二次堆积HDI印制板（二次积层HDI 8层板，堆叠结构为（1+1+4+1+1））。这类板的结构（1+1+N+1+1）（N≥2，N偶数），虽然是二次积层板结构，因为埋孔的位置不在（ 3-6）层，但在（2-7）层之间，这种设计还可以减少一次压制，使二次堆积HDI 板需要三道压合工艺，工艺优化为二次压合。然而，制造这种板还有另一个困难。盲孔有（1-3）层，分为（1-2）层和（2-3）层盲孔。(2-3)层的内盲孔需要做填充孔，即二次层压板的内盲孔做填充孔。一般来说，有制备的填孔工艺的HDI成本高于非制备的填孔工艺，难度也很明显。因此，在常规二次层压板的设计过程中，建议尽量不要采用重叠孔设计，尽量将(1-3)盲孔转换为错开的(1-2)盲孔和(2-)盲孔。 3）埋（盲）孔。

5.另一种非常规的二次层HDI线路板（secondary layer HDI 6-layerPCB板，堆叠结构为（1+1+2+1+1），不允许将（1-3）跨层盲孔制作成堆叠盲孔（1-2）（2-3）盲孔。除了激光钻孔难度大之外，后续的镀铜（PTH）和电镀也比较困难。一般来说，电路板没有一定技术水平的制造商很难制造这种板，这比传统的二次层压板要困难得多。除非有特殊要求，否则不推荐这种设计。

6、盲孔叠层设计的二次叠层HDI，埋孔（2-7）层上方的盲孔叠层。（二次建成HDI 8层印刷电路板具有(1+1+4+1+1))的叠层结构。该类板的结构为（1+1+N+1+1），（N≥2，N偶数）。这种结构是目前业内一些二次组合板的设计。内在多层板有预埋孔，需要二次压制。这种设计的主要特点是有叠孔设计，取代了上面第5点的跨层盲孔设计。这种设计的主要特点是盲孔需要叠加在（2-7）埋孔上方，制作难度较大。埋孔设计在（2-7）层，可以减少一次叠片，优化工艺，达到降低成本的效果。

7、HDI（二级HDI 8层板，叠层结构为（1+1+4+1+1））跨层盲孔设计的结构为（1+1+N+1+1），（N ≥ 2，N 个偶数）。这种结构是目前行业内难以制作的二次层压板。在本设计中，内部多层板的（3-6）层有预埋孔，需要进行3次压合。这主要是由于跨层盲孔设计，制作难度大。高密度电路板没有一定技术能力的厂家很难做出这样的二次层压板。如果这样的跨层盲孔（1-3）被最优地分裂为（1-2）和（2-3）盲孔，那么这种分裂盲孔的方法不是上面第4点和第6点描述的堆叠和分裂方法，但错开盲孔的分割方式，会大大降低生产成本，优化生产过程.

8.优化HDI板s 与其他层压结构进行三层压印制板或者层压3次以上的PCB板也可以根据上面提供的设计理念进行优化。对于三层层压的完整HDI板，整个生产过程需要四次压制。如果能考虑类似于上述第一层或第二层层压板的设计思路，就可以完全减少一次压制的生产工序，从而提高成板率。