常用的印制电路板行业标准你知道多少？

电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少？

电路板行业标准繁多，但常用的印刷电路板标准你又了解多少呢？以下供参考：

1) IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括 ESD 控制程序所需的设计、建立、实施和维护。根据某些军事和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期的处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61A：焊后半水清洗手册。涵盖半水清洗的所有方面，包括化学品、过程残留物、设备、过程、过程控制以及环境和安全注意事项。

3) IPC-AC-62A：焊后水洗手册。描述制造残留物、水性清洁剂的类型和特性、​​水性清洁工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制和员工安全，以及测量成本和清洁度测量。

4) IPC-DRM-40E：通孔焊点评估桌面参考手册。标准要求的元器件、孔壁和焊料表面覆盖的详细描述，以及计算机生成的 3D 图形。涵盖圆角、接触角、润湿、垂直填充、焊盘覆盖和众多焊点缺陷条件。

5) IPC-TA-722：焊接技术评估手册。包括 45 篇关于焊接技术各个方面的文章，包括一般焊接、焊接耗材、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6) IPC-7525：模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂模板的设计和制造提供指南。我还讨论了表面贴装技术的模板设计并介绍了 ? 昆明工艺，包括套印、双印和分阶段模板设计。

7) IPC/EIAJ-STD-004: for Flux - 包括附录I。包含松香、树脂等有机助焊剂和无机助焊剂的技术指标和分类，按照助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类；还包括使用助焊剂、含助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低温助焊剂的残留助焊剂。

8) IPC/EIAJ-STD-005: for Paste 1 包括附录I。列出了焊膏的特性和技术指标要求，还包括测试方法和金属含量标准，以及粘度、坍落度、锡球、焊膏的粘度和锡润湿性能。

9) IPC/EIAJ-STD-006A：电子级焊料合金、助焊剂和非助焊剂固体焊料的规范要求。对于电子级焊料合金，对于棒状、带状、粉末助焊剂和无助焊剂焊料，对于电子焊料的应用，提供专用电子级焊料的术语、规范要求和测试方法。

10) IPC-Ca-821：导热胶的一般要求。包括对将组件粘合到位的导热电介质的要求和测试方法。

11) IPC-3406：导电表面粘合剂涂层指南。为电子制造中选择导电粘合剂作为焊料替代品提供指导。

12) IPC-AJ-820：装配和焊接手册。包含组装和焊接检验技术的描述，包括术语和定义；打印电路板、元器件和引线类型、焊点材料、元器件安装、规格参考和设计大纲；焊接技术和封装；清洁和层压；质量保证和测试。

13) IPC-7530：批量焊接工艺（回流焊和波峰焊）温度曲线指南。在温度曲线的获取中采用各种测试方法、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。

14) IPC-TR-460A：打印 电路板 波峰焊故障排除清单。针对可能由波峰焊引起的故障的建议纠正措施列表。

15) IPC/环境影响评估/-STD-003A。印刷电路板的可焊性测试。

16) J-STD-013：球栅阵列封装（SGA）等高密度技术应用。建立印刷 电路板 封装工艺所需的规范要求和相互作用，为高性能和高引脚数 IC 封装互连提供信息线路板批量，包括设计原则、材料选择、电路板制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性预期。

17) IPC-7095：SGA器件设计和组装工艺补充。为正在使用SGA器件或考虑转向阵列封装领域的人员提供各种有用的操作信息；为 SGA 检查和维修提供指导线路板批量，并提供有关 SGA 领域的可靠信息。

18) IPC-M-I08：清洁说明手册。包括最新版本的 IPC 清洁指南，以帮助制造工程师决定产品的清洁程序和故障排除。

IPC-CH-65-A：打印电路板组件的清洁说明问题#e#19) IPC-CH-65-A：打印电路板组件的清洁说明。为电子行业当前和新兴的清洁方法提供参考，包括对各种清洁方法的描述和讨论，解释制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

20) IPC-SC-60A：焊接后溶剂清洗手册。介绍了溶剂清洗技术在自动和手动焊接中的应用，并讨论了溶剂、残留物的特性以及过程控制和环境方面的问题。

21) IPC-9201：表面绝缘电阻手册。包含表面绝缘电阻（SIR）的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度（TH）测试、故障模式和故障排除。

22) IPC-DRM-53：电子装配桌面参考手册简介。说明通孔和表面贴装组装技术的图表和照片。

23) IPC-M-103：表面贴装装配手册标准。本节包括与表面贴装有关的所有 21 个 IPC 文件。

24) IPC-M-I04：打印的电路板装配手册标准。包含用于打印 电路板 程序集的 10 个最广泛使用的文件。

25) IPC-CC-830B：印刷电路板组件中电子绝缘化合物的性能和特征。保护涂层符合行业质量和资格标准。

26) IPC-S-816：表面贴装技术工艺指南和列表。本故障排除指南列出并解决了表面贴装装配中遇到的所有类型的工艺问题，包括桥接、焊料缺失、元件放置未对准等。

27) IPC-CM-770D：打印电路板组件安装指南。为印刷电路板组件的准备提供有效的指导和审查相关标准、影响和发布，包括组装技术（手动和自动以及表面贴装技术和倒装芯片组装技术）和考虑随后的焊接、清洁和层压工艺。

28) IPC-7129：每百万机会的故障数 (DPMO) 计算和打印的电路板装配制造指标。用于缺陷和质量相关行业约定的基准指标的计算；它提供了一种令人满意的方法来计算基准指标的每百万机会的失败次数。

29) IPC-9261：印刷电路板组件的产量估计和组装过程中每百万机会的失败率。定义了一种可靠的方法来计算打印的 电路板 装配运行中每百万机会的失败次数，并且是装配过程中各个阶段的评估措施。

30) IPC-D-279：可靠的表面贴装技术印刷电路板组件设计指南。电路板 表面贴装技术和混合技术印刷的可靠制造工艺指南，包括设计思维。

31) IPC-2546：印刷电路板组件中转移点的成分要求。描述材料移动系统，例如执行器和缓冲器、手动放置、自动丝网印刷、自动粘合剂分配、自动表面贴装放置、自动电镀通孔放置、强制对流、红外回流炉和波峰焊。

32) IPC-PE-740A：印刷电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品设计、制造、组装、测试过程中出现问题的案例记录和整改活动。

33) IPC-6010：印刷电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印刷 电路板 协会针对所有印刷 电路板 的质量标准和性能规范标准。

34) IPC-6018A：微波成品印刷电路板的检验和测试。包括高频（微波）打印 电路板 的性能和资格要求。

35) IPC-D-317A：使用高速技术的电子封装设计指南。为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气考虑因素以及性能测试。

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