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现有7条SMT全自动高速贴片生产线,10万级别的无尘车间配备了雅马哈锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备,贴片产能1900万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的PCBA组装加工
项目 | 批量 | 样板 | ||||||
常规工艺 | 非常规工艺 | 常规工艺 | 非常规工艺 | |||||
SMT装联 |
PCB规格 |
长宽(L*W) | 最小 | L≥50,W≥50 | L<50 | 50*50 | L<50 | |
最大 | L≤460,W≤460 | L>460,W>400 | L≤450,W≤350 | 450<L<800,350<W<400 | ||||
厚度(T) | 最薄 | 0.5 | T<0.5 | 0.8 | T<0.8 | |||
最厚 | 4.5 | T>4.5 | 2 | T>2 | ||||
元器件规格 | 外形尺寸 | 最小 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | ||
最大 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | ||||
最厚 | T≤6.5 | 6.5≤T≤125 | T≤6.5 | 6.5≤T≤25 | ||||
QFP/SOP/SOJ等多脚类 | 最小PIN间距 | 0.4 | 0.3≤pitch<0.5 | 0.4 | 0.3≤pitch<0.4 | |||
CSP/BGA | 最小球间距 | 0.5 | 0.3≤pitch<0.5 | 0.5 | 0.3≤pitch<0.5 | |||
DIP装联 |
PCB规格 | 长宽(L*W) | 最小 | L≥50W≥30 | L<50 | L≥50.W≥30 | L<50 | |
最大 | L≤500,W≤300 | L≥500,W≥300 | L≤500,W≤300 | L≥500,W≥300 | ||||
厚度(T) | 最薄 | 0.8 | T<0.8 | 0.8 | T<0.8 | |||
最厚 | 2 | T>2 | 0.2 | T>2 |
公司先后通过了ISO9001、IOS13485、IOS14001、IATF16949、UL、高新技术企业认证,同时还是IPC会员,我们具有严格的内部品控体系且产品出货标准都符合行业认证标准,这意味可为您提供高品质的PCBA组装加工产品。
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