PCBA加工不良现象及设计中屏蔽干扰源

PCB制造商,PCB设计和印刷电路板制造商解释可能发生的不良现象PCBA加工以及设计中的屏蔽干扰源

在加工生产过程中印刷电路板，一些操作错误可能会导致不良的补丁现象。有哪些不良现象PCBA工艺嗯？

1.直立

产生原因：两面铜铂尺寸不同导致张力不均匀；预热升温速度过快；机器安装偏移；锡膏印刷不均匀我知道了; 回流炉内温度分布不均匀；锡膏印刷胶印；机器轨道夹板不紧，造成安装偏移等。

2.短路

产生原因：钢网与PCB板间隙过大，导致锡膏印刷过厚，造成短路；元器件贴装高度低导致焊膏挤出造成短路；回流焊炉升温过快造成短路；元器件安装偏移引起的短路；钢丝网攻丝不良（太粗、针攻丝太长、攻丝太大）导致短路等。

3.偏移

原因：电路板上的定位参考点不明确；定位参考点电路板未与屏幕上的参考点对齐板; c的固定和夹紧电路板印刷机内松动，定位顶针不到位。

4.遗漏零件

原因：真空泵积碳真空不良芯片，导致缺件；吸嘴堵塞或不良；元件厚度检测不当或检测器不良；安装高度设置不当等

5、空焊

产生原因：锡膏活性弱；钢网开口不良；铜铂间距太大或铜贴小成分; 刮刀压力太大；元件销平面度差（翘曲、变形）、背焊炉预热区温升过快等。

如何屏蔽干扰源的传播电路板设计

干扰源是指产生干扰的元件、设备或信号；传播路径是指干扰从干扰源传播到敏感设备所经过的路径或介质。切断干扰传播路径的措施有哪些电路板设计？

1. 充分考虑电源对MCU的影响。如果电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一半以上。许多单片机对电源噪声非常敏感。为降低电源噪声对单片机的干扰，应在单片机电源中加入滤波电路或稳压器。

   
   

2、如果单片机的I/O口用于控制电机等噪声器件，需要在I/O口与噪声源之间加隔离。

3、注意晶振接线。晶振尽量靠近单片机的管脚，时钟区用地线隔离。晶振外壳应接地固定。

4、电路板应合理分区，尽量远离干扰源（如电机、继电器）和敏感元件（如单片机）。

5. 数字区与模拟区用地线隔离。数字地应与模拟地分开，最后一点连接到电源地。

6、单片机和大功率器件的地线要分开接地，以减少相互干扰。大功率器件尽量放在电路板的边缘。

7. 单片机I/O口、电源线、电路板连接线等关键部位采用磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩等抗干扰元件，可显着提高提高电路的抗干扰性能。

电路板制造商，PCB设计和PCBA厂家解释可能出现的不良现象电路板设计中的处理和屏蔽干扰源。