PCBA打样贴片介绍,深圳PCB工厂

打样是我们常用的 PCB打样方式，也就是在 PCB上面画出一张“蓝图”，然后用“打样贴片”的方式，把 PCB板打出来。

一、定义

（1）打样：指的是将 PCB板上的所有元器件在 PCB上面所做的标记，或者是对 PCB板进行打样，确定电路板的所有元器件的具体位置和型号。

（2）打样：指的是在没有打样之前，为了确认产品是否能使用，而对产品进行的打样工作。

（3）贴片：贴片就是指通过将电路板上元器件或部件等在电路板上所做的标记来确定电路板上该有哪些元器件和部件、该怎么处理等问题。

（4）打样/贴片/打板：打样就是在没有打样之前，将 PCB板上的元器件以及相应需要处理的零件和元件等进行标记。

（5）芯片打样即芯片设计完毕之后，需要将设计好的芯片或者器件放置于芯片中，并用打样板或打印出电路板上有意义、能识别出这台设备的相应功能和特性的 PCB或电路板进行打样板（即制作成电路板）。

（6）测试打样：测试就是对产品进行测试以确定是否可以正常使用。

（7） PCB设计就像一张图一样，而不是一个平面图。

（8） PCB设计时需要将所有元器件都画好后，进行打样/贴片，再把它放置在 PCB上进行检测确定是否可以使用。

（10）打样是用一种方式将整块 PCB板打出来，也就是把整个 PCB板上所有有功能和特性需要处理的电路结构和器件位置等标记出来，然后再进行打件、打板等。

我们一般所说到的 SMT生产过程指： PCBA贴片/打样-板子检测-测试/贴片-拆机装片-生产-打包/发货；一般 SMT生产线上最少也要经过以下工序：

二、PCB打样

PCB是一种最简单的电路板打样方法，也是我们最常用的一种，其主要步骤为：

需要注意的是，如果是做 SMT打样，那么打样中使用到的打样工具只需和我们之前说过的定位纸一样就可以了，至于其它工具可以在设计过程中进行调整。

1、PCB板上定位纸

PCB板上定位纸是用来固定印制板上点的，需要在 PCB板上面画出对应的位置。

一般定位纸有两种：一种是塑料定位纸，一种是纸张定位纸。

塑料定位纸：顾名思义就是塑料做的，使用方便，不需要使用胶水了。

纸张定位纸：这个比较好理解，就是在印制板上印刷所需要的地方。

需要注意的是，这里所说的印刷所指的不是印制版上所印刷的地方，而是印制板下面印制金属层上所印上的地方。如果使用印刷版打样，那么我们要把印制板下面不能印上去但是又不能太厚或者太薄这两个限制条件给去掉。

2、焊锡

由于焊锡是需要经常使用的工具，因此在设计过程中就可以根据实际需要，选择不同的焊锡。

对于普通电路板打样，一般选择30~50μ m的锡膏即可。对于精密 PCB打样，可以用焊锡丝代替。

焊锡与定位纸接触时要保证位置准确，避免锡溢出；与定位纸接触时要保证接触良好，防止锡膏沾在电路板上；尽量选择较低的温度（50~80℃）进行焊接，这样可以保证锡膏能够均匀地涂到电路板上。

在选择好焊点后，可以先用烙铁头加热到 PCB板表面约45℃左右，然后将锡膏涂在 PCB板表面大约20~30 s便可将焊丝从高温中移除。如果温度过高或时间过长，会导致 PCB板表面的锡融化造成粘接不牢固而出现开焊错误。

三、贴片工序中的主要问题及解决方法

贴片时出现问题最多的是气泡和虚焊，气泡一般出现在贴片机开机后2-3 s左右（有个别不正常），一般是因为贴片机没有对产品进行清洁处理。

贴片机开机后的2-3 s左右，会出现虚焊，贴片的 PCB板表面上有个虚焊点，不是虚焊点而是虚焊和焊盘粘连。

出现过多虚焊时一般是因为 PCB板表面贴装压力不足或板的厚度不够、贴装台和机器参数设置不当等。

出现过多虚焊和虚焊的现象时一般是因为贴装压力不够或机器参数设置不当、贴片时锡膏压力不够引起，而最常见的原因一般是：

贴装压力过大引起。例如：

PCBA贴装板上有个虚焊点或者虚焊时用来进行补平的那块 PCB面积太大无法通过压紧设备进行压平等。

PCB和 PCBA贴接完成后的效果：

可以看到有虚焊或虚焊时 PCB上有很大一片地方是没有贴上锡。

四、工艺分析与质量控制

打样时，根据打样的需要可以选择不同的工艺方法，如激光打孔，热固化、热流道、激光切割、热冲击等等。

不同的技术，打样时板上所要求的位置也会不同。

例如：在打样时采用热流道（激光切割）或激光打孔打样时都需要用到夹具、工具，否则产品会变形得很严重。

如果没有夹具，可以用钻头或焊锡丝把板子钻出一定的高度再做样片。