SMT打样加工的回流焊工艺中有哪些加工要求?

SMT打样加工的回流焊工艺中也有哪些加工要求？

纵观SMT打样的小批量加工，加工工艺很多，每道工序都有相应的加工要求。只有严格按照加工要求，才能为客户提供优质的产品。SMT加工的回流焊工艺中也有很多加工要求，其中之一就是对元件布局的要求。主要内容主要针对焊膏印刷钢网开窗的元器件间距、检查和修复空间、工艺可靠性等。

回流焊技术在电子制造领域并不新鲜。我们电脑中使用的各种电路板上的元件都是通过这个过程焊接到电路板上的。本装置内部有加热电路，利用空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元器件的电路板，使元器件两面的焊锡熔化并粘合与主板。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

SMT打样和小批量加工回流焊元器件要求的具体内容。

1、元器件布局尽量统一。均匀分布有利于减少回流焊时板面温差，特别是大尺寸BGA、QFP、PLCC集中布局会造成电路板局部温度过低。

2、元器件排列尽量规则。极性元件和IC间隙的正极应向上和向左放置。规则排列便于检查，有利于提高SMT贴装速度。

3、元器件间距主要与装焊作业、检验、维修空间的要求有关。一般可以参考行业标准。特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间等，请按实际需要设计。

4、表面贴装元器件禁区的传输侧（与传输方向平行的一侧），距离该侧5mm的范围为禁区。非输送侧（垂直于输送方向的一侧），距离该侧2~5mm的范围为禁区。SMT打样、小批量加工的传输侧禁区内不能布局任何一种元器件及其焊盘。表贴元器件的布局主要禁止在非传输侧的禁区内，但如果需要插件元器件的布局，则应考虑防波峰焊和向上镀锡工装的工艺要求。

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