PCBA加工中SMT工艺有两类最基本的流程

PCBA加工中SMT加工工艺有两类最基本的工艺流程工艺

一般情况下，我们使用的电子产品都是由PCB根据设计好的电路图加上各种电容、电阻等电子元器件来设计的，所以各种电器都需要各种SMT贴片加工工艺来加工。 PCBA加工中的SMT工艺有两种基本类型，一种是锡膏-回流焊工艺，一种是贴片胶-波峰焊工艺。 在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的种类，以及产品要求进行选择，或反复混合使用，以满足不同产品生产的需要。

1、锡膏-回流焊工艺，具有简单快捷的特点，有利于缩小产品体积。 此工艺在无铅工艺中显示出其优越性。

2、SMD-波峰焊工艺，其特点是利用双面面板空间smt贴片加工费，可以进一步缩小电子产品的体积，并使用部分通孔元件，价格低，但对设备要求增加，且波峰焊工艺缺陷多，难以实现高密度组装。

如果将以上两种工艺混合重复使用，可以演化为电子产品组装的多种工艺，如混合安装。

3.混合安装过程。 这种工艺的特点是充分利用了PCB两面的空间。 是最小化安装面积的方法之一。 它仍然保留着通孔元件廉价的优势，在消费电子产品的组装中更为常见。

4、双面采用锡膏-回流焊工艺。

这种工艺流程的特点是双面锡膏回流焊工艺可以充分利用PCB空间，是最小化安装面积的必由之路。 过程控制复杂，要求严格。 常用于密集型超小型电子产品。 ，手机就是典型的产品之一。 但是在无铅工艺中很少推荐这种工艺，因为二次焊接的高温会对PCB和元器件造成损坏。

smt贴片加工的优点：组装密度高，电子产品体积小，重量轻，贴片元件的体积和重量仅为传统插件元件的1/10左右，一般采用SMT后，电子产品的体积为减少40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高，抗振能力强。 焊点不良率低。 良好的高频特性。 减少电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 成本降低 30% 至 50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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