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在PCBA加工中SMT贴片的注意事项有哪些?

发布日期:2022-07-04 14:36:31 浏览次数:1272

随着科学技术的日新月异发展,而PCB作为电子元器件的电气连接载体,逐渐向微小型化和精密型方向发展,电子元器件也随之变小,这就对SMT贴装技术提出了更高的要求,为了生产出高品质的PCBA产品,就必须在SMT贴装过程中注意以下四点。

1、按时检查SMT贴装设备

贴装机是一种很复杂的高技术高精密机器,所以在SMT贴装过程中,对SMT贴装设备的要求变得更加严格,为了保障在SMT贴装过程中的精准性,就必须按时检查贴片机的设备。

0265.jpg

2、锡膏保存需正确

对于刚购买的锡膏,如果不立即使用,必须存放在2-10度℃的环境中,为了保障锡膏的使用效果,锡膏不需要保存在零下的冷冻中,同时在锡膏入库中要按照批号、不同厂家、类型等不同进行分开保存,在冷藏中储存应该要按照先进先出的原则。

若出现设备老化问题或者部分机器零件已经损坏,防止出现贴片歪斜、高抛物料的情况,必须严格的检查贴装设备,只有这样在贴装加工过程中才能降低生产成本,提供SMT贴装的生产效率。

3、SMT贴装检测

为了保障SMT贴装产品的品质,在SMT贴装过程中需进行在线SPi检测、在线AOI检测这两个重要检测检测,在线SPI检测主要针对锡膏检测系统,主要的目的就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等,在回流焊工艺之前进行锡膏印刷检测,可以减少返修成本与报废的可能,有效节约了成本;在线AOI检测主要是机器通过摄像头自动扫描PCB,手机图像,对焊点和数据库中的合格参数进行对比,检测出PCB上的缺陷,并通过AOI的检测器或者自动标志把缺陷表示出来,选用AOI检测可以减少PCB的不合格率,降低时间成本和人工成本等。

在线AOI图片.jpg

4、检测回流焊接的参数

为了保障PCB板焊接的质量,就要着重观察在焊接过程中的焊接工艺参数的设置是否具有合理性,若参数设置有问题,那么SMT贴装的品质也无法保障,所以为了保障品质正常,必须按时进行两次的炉温测试,不断的改进温度的曲线,设置焊接产品的温度曲线,这样才能保障产品加工品质没有任何问题。

总之,为了保障SMT贴装产品的品质,必须在SMT贴装加工过程中进行严格把关,这样才能保障贴装的产品有保障,快发智造作为一站式PCBA制造服务商,不仅可以提供PCB组装(SMT贴装+DIP贴装)还可提供PCB设计、DFM服务、元器件采购、组装测试等一站式服务,若您有PCBA需求,您可以联系我们


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