地址:深圳市宝安区福海街道新和社区富桥三区龙辉工业园6号厂房201
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- SMT贴片流程
- SMT贴片设备
- 资质认证
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SMT制程能力
SMT主要设备制造能力 | ||
机器 | 范围 | 工艺参数 |
印刷机 GKG GLS | PCB印章 | 50X50MM~610x510mm |
打印精度 | ±0.018mm | |
车架尺寸 | 420×520mm—737×737mm | |
PCB厚度范围 | 0.4-6mm | |
叠板一体机 | PCB输送密封 | 50X50MM~400x360mm |
放卷机 | PCB输送密封 | 50X50MM~400x360mm |
雅马哈 YSM20R | 传送1板时 | L50×W50mm ~L810×W490mm |
SMD理论速度 | 95,000CPH(0.027 秒/芯片) | |
安装范围 | 0201(mm)-45*45mm元件贴装高度:小于15mm | |
安装精度 | CHIP±0.035mm ( ±0.025mm ) Cpk ≧ 1.0 ( 3σ ) | |
组件数量 | 140种(8mm卷轴) | |
雅马哈YS24 | 传送1板时 | L50×W50mm ~L700×W460mm |
SMD理论速度 | 72,000CPH(0.05 秒/芯片) | |
安装范围 | 0201(mm)-32*mm元件安装高度:6.5MM | |
安装精度 | ±0.05mm(μ+3σ) 、±0.03mm(3σ) | |
组件数量 | 120种(8mm卷轴) | |
雅马哈YSM10 | 传送1板时 | L50×W50mm ~L510×W460mm |
SMD理论速度 | 46000CPH(0.078 秒/芯片) | |
安装范围 | 0201(mm)-45*mm 元器件安装高度:15MM | |
安装精度 | ±0.035mm (±0.025mm) Cpk ≧ 1.0 (3σ) | |
组件数量 | 48种(8mm卷盘)/15种自动IC托盘 | |
JT TEA--1000 | 每个双轨可调 | W50~270MM基板/单轨可调W50*W450mm |
PCB板上元器件高度 | 上下25MM | |
传送带速度 | 300~2000MM/分钟 | |
ALeader ALD7727D AOI在线 | 分辨率/可视范围/速度 | 可选:7µm/像素 FOV:28.62mm x 21.00mm 标准:15µm/像素 FOV:61.44mm x 45.00mm |
检测速度 | <230 毫秒/视野 | |
条形码系统 | 自动条形码识别(一维或二维码) | |
PCB尺寸范围 | 50×50mm(最小) ~510×300mm(最大) | |
1 轨道固定 | 1轨固定,2、3、4轨可调,2、3轨之间最小尺寸为95mm,1、4轨最大尺寸为700mm; | |
单线 | 轨道最大宽度为550mm;双轨:双轨最大宽度为300mm(可测宽度); | |
PCB厚度范围 | 0.2MM~5mm | |
PCB上下间隙 | PCB 顶面:30 mm PCB 底面:60 mm | |
SPI | 条形码系统 | 自动条形码识别(一维或二维码) |
PCB尺寸范围 | 50×50mm(最小) ~630×590mm(最大) | |
精确 | 1µm,高度:0.37µm | |
重复性 | 小于 1µm (4sigma) 体积/面积:小于 1% (4sigma) 高度:大于 1µm (4sigma) | |
视野速度 | 0.3秒/视野 | |
参考点检测时间 | 0.5秒/个 | |
最大检测高度 | ±550µm~1200µm | |
弯曲PCB最大测量高度 | ±3.5MM~±5MM | |
最小焊盘间距 | 100µm(基于焊盘高度为 1500µm 的焊盘) | |
最小测量尺寸 | 矩形 150µm,圆形 200µm | |
PCB 上的元件高度 | 上下40MM | |
PCB板厚度 | 0.4~7MM | |
善思 XRAY检测设备VX1800 | 灯管电压 | 130V-160KV |
灯管电流 | 0.15毫安 | |
系统放大 | 130kV:1500X 160kV:6000X | |
闭管功能 | 闭管可选90KV和130KV,大功率穿透屏蔽层效果更好,检测1微米以下样品 | |
可70度角检测样品 | 系统放大倍数高达6000 | |
光管焦点尺寸 | 1um-3um | |
阶段 | 650mmX540mm | |
几何放大 | 300次 | |
BGA检测 | 放大倍率更大,图像更清晰,更容易看到BGA虚焊和锡裂 | |
阶段 | 可进行X、Y、Z方向定位;X-射线管和X-射线探测器方向定位 |
SMT贴片流程
IPQC来料检测
在线3D SPI
在线 AOI
首件检测
外观检测
X-Ray检测
烧录测试
QA检测
SMT贴片设备
锡膏印刷机
SPI
雅马哈贴片机
十温区氮气回流焊
在线AOI
X-Ray
点胶机
资质认证
深圳市快发智造成立于2012年,是一家集PCB Layout、PCB制造、PCBA方案和产品设计、元器件采购、SMT、DIP、成品组装及测试的一站式PCBA解决方案服务商。服务于国内外众多的医疗、汽车、工业自动化、人工智能、智能家居、安防、电力和通讯等行业的知名品牌客户。
公司致力于满足“多品种、中小批量、短交期、高品质”的客户需求,先后通过了权威认证机构的IATF16949、ISO13485、ISO9001质量管理体系及ISO14001环境管理体系认证。快发智造在业内率先实现SMT不排单,23小时交付的智造服务。
“数字驱动、科技赋能、哲学共有”,快发智造将持续提高企业的“数智化”水平,借助科技的力量,竭尽全力为客户与合作伙伴创造价值!
产品展示
储能模块150W逆变器SMT组装
名称:储能模块150W逆变器PCB组装
基材:铜
绝缘材料:环氧树脂
型号:储能模块PCB组装
PCB底座:Fr-4
电压:DC12V
颜色:定制
运输包装:纸箱包装
规格:RoHS, SGS, UL
生...
汽车中控屏显示SMT组装
PCBA-检测:X-ray, Aoi
阻燃性能:V0
加工工艺:电解箔
绝缘材料:有机树脂
材质:复合
层数:1-18层
铜厚:0.5oz-6oz
板厚:0.2mm-4mm
最小孔径:0.1mm (4 Mil)
最小线间距...
汽车控制模块SMT组装
PCB组装名称:汽车控制模块PCBA组装
PCBA-检测:X-ray, Aoi
阻燃性能:V0
加工工艺:电解箔
绝缘材料:有机树脂
材质:复合
层数:1-18层
铜厚:0.5oz-6oz
板厚:0.2mm-4mm...
摄像头模块SMT组装
BGA贴装范围:0.18mm-0.4mm
最小放置材料包:01005
最小线宽/间距:3mil/3mil
BGA间距:0.25mm
成品最小直径:0.1mm
最大尺寸:610mmX1200mm
厚度:0.3-3.5mm
无线充电模块SMT贴片加工
基材:FR4、FR1、CEM3、铝、TG150、TG170、94V0
铜厚:1-4oz
板厚:0.5-3.2mm
最小孔径:0.15mm
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
表面处理:喷锡、无铅喷锡、OSP、ENIG、...
血压计PCBA组装
最小起订量:1个
层数:1-18层
铜厚:0.5oz-6oz
板厚:0.2mm-4mm
最小孔径:0.1mm (4 Mil)
最小线间距:0.1mm (4 Mil)
交期:PCB,7-10天;PCBA,2-3周
服务:PCBA/PCB组装...
精密医疗设备线路板SMT组装
金属镀层:银、铜、金、锡
生产方式:SMT
层数:多层
基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /铝
认证:RoHS, ISO
铜厚:1 Oz, 0.5-6oz
供应商类型:OEM/EMS
孔径:0.2mm
行间距:0....
汽车遥控系统SMT组装
基材:FR-4/CEM-1/CEM-3/聚酰亚胺/PTFE/Rogers
铜厚:1/3OZ- 6OZ
板厚:0.21-6.0mm
孔径:0.20mm
线宽:400万
行距:0.075 毫米
表面处理:喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡
板材尺寸...
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