什么是金手指PCB设计以及金手指PCB的类型有哪些？

在现代技术世界中，连接性对于计算机、手机和其他设备至关重要，每个连接的组件或电路板通常具有特定的功能，因此将它们组合在一起对于提高任何设备的整体性能和增加可用功能至关重要。实现这种连接的功能是金手指。该部分位于 PCB 的边缘，提供耐用且可靠的连接点，以允许外围设备和主板之间的数据和电源信号传输。我们将仔细研究金手指 PCB、它们的类型以及如何设计金手指PCB它们。

PCB 金手指是位于 PCB 边缘的狭窄镀金连接器，其目的是实现电路板之间的连接和通信。它们含有肉金，这是最坚固耐用的黄金形式，具有出色的导电性。但为什么是黄金？该材料具有仅次于铜和银的最高导电性和耐腐蚀性水平。通常，黄金与镍和钴结合，使手指表面更耐磨损。

显卡的金手指PCB边缘

此功能至关重要，因为不断插入、移除和重新插入会随着时间的推移剥落金，露出下面的触点。

如何使用金手指？

互连点：金手指通常是多个插槽中的接触点，例如 AGP、PCI 或 ISA，用于将信号从辅助 PCB 传导到主主板。因此，在将内部卡或外围设备连接到计算机时，它们会派上用场。

用于将 RAM 连接到主板的 PCI 插槽

资料来源：维基共享资源

特殊适配器：金手指可以将众多性能增强功能连接到您的计算机。例如，您的计算机可以通过声卡和显卡中的辅助 PCB 提供高保真声音和更好的图形。卡插槽垂直于主板，它们的手指通常比它们更耐用，因为卡很少会被分离和重新连接，因此没有太多磨损。

声卡金手指

外部连接：所有其他外围设备（显示器、打印机、扫描仪等）通过金手指连接到主板。它们通过端口或插槽连接到计算机。然后这些插槽通过电路板将信号引导到主板。

什么是PCB金手指斜边？

制作PCB时，镀金手指工艺是在沉积阻焊层之后进行的，它由以下三个步骤组成。

镀镍：最初，两到六微米的镍被镀到手指连接器边缘。

镀金：接下来，在镍上镀上 1 到 2 微米厚的硬金。在大多数情况下，制造商会在金中添加钴以增强表面电阻。

镀金PCB，注意手指

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斜切：斜切是最后一步，它涉及使边缘连接器手指倾斜，以便轻松插入相应的插槽。锥度通常为 30° - 45°，具体取决于端口、电路板尺寸或客户要求。

斜切后，下一步是应用表面光洁度。

金手指 PCB 的设计规范

镀金工艺有一定的限制和设计规范，以确保手指按预期发挥作用。它们包括以下内容：

焊盘、镀孔和 SMD 不得靠近金手指（1 毫米以内）。

手指不应接触丝网印刷或阻焊层。

电镀垫纵向不应超过 40 毫米。

沿 PCB 边缘的内层必须不含铜材料，以防止在斜切阶段暴露。

在 PCB 轮廓和手指之间保持至少 0.5 mm 的距离。

PCB 上的手指应始终朝向相反方向或从电路板中心向外。

违反这些标准可能会导致电路板薄弱或出现故障。

金手指PCB的类型

根据外观或镀金，金手指分为三种类型。

非均匀PCB金手指

顾名思义，这些手指并不统一。它们的长度不等，有些比其他长。在需要比其他电路更早地连接电源连接以获得能量流入的 PCB 中，这种连接是可取的。一个很好的例子是存储卡读卡器中的手指。

存储卡中的非均匀金手指和存储卡读卡器

统一PCB金手指

这些手指与上述非均匀类型相反。所有连接点的长度和宽度都相等，因为没有优先链接。因此，手指连接同时上电。

分段PCB金手指

除了长度不同之外，一些分段的金手指在同一 PCB 中的其他手指之间显得脱节。该设计通常出现在坚固耐用的防水电子产品中。它们也是现代混合技术设备中的主要连接。

PCB金手指的质量措施

除了前面解释的规格外，还有PCB金手指的生产标准。这些标准于 2002 年首次制定，多年来经过多次修订，包括以下内容。

化学成分：在镀层中使用含 5-10% 钴的金钴合金，以最大限度地提高 PCB 触点边缘的刚性。

厚度：确保电镀厚度在 2-50 微英寸范围内。大多数标准是 0.031、0.062、0.093 或 0.125 英寸，较薄的标准是电路板原型的理想选择。较厚的非常适合“繁忙”的接触边缘（定期插入、移除和重新插入）。

目视测试：目视检查对于缺陷测试至关重要。使用放大镜检查边缘触点是否光滑、干净、没有多余的镀层或任何镍外观。

胶带测试：要检查镀金的附着力，请在接触边缘放置胶带条，然后将其取下并目视检查胶带。如果有镀金痕迹，则该层与下面的触点缺乏足够的粘合性。

用透明胶带测试粘着性

使用透明胶带测试粘合性。

值得注意的是，这些都是IPC 标准，在制造 PCB 时使用最为广泛。随着技术的改进，请始终检查最新的 IPC 标准修订。此外，请阅读并理解其他标准，因为存在多种标准。

金手指如何改变世界？

金手指旨在提供外围设备和主板之间的可靠连接。此链接在现代设备中至关重要，因为计算机、智能手机和其他技术设备的快速发展需要高外围连接性以提高性能。

镀金技术的改进允许更快的插入和弹出，同时还实现了更多的连接性，从而提高了行业的生产力。然而，随着这些技术进步的不断涌现，根据最高标准对电路板连接点进行电镀和测试至关重要。

在 KFPCBA ，我们遵守这些标准，并拥有专家和设备，以确保您获得最好的质量。

两个 RAM 模块上的金手指

概括

如您所见，金手指PCB对于将外围设备或卡连接到主板至关重要，这可能是 RAM、显卡、存储卡等。但是在将它们电镀到电路板上时，您必须遵循最新的设计规范和标准确保完美运行。

我们建议让专家为您进行电镀和斜切，我们的团队最适合这项任务。如有任何疑问或发送您的 PCB 设计，我们将为您提供免费报价。