盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗

PCB板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗

什么是HDI板？ 有盲埋孔的pcb板就叫HDI板？ 四阶、五阶等HDI，比如主板就是五阶HDI。 简单的埋孔不一定是 HDI。 如何区分一阶和二阶、三阶比较简单，工艺流程也容易控制。 二阶的就开始麻烦了，一是走线问题，二是打孔镀铜问题。 有许多二阶设计。 一种是每一级的位置错开，需要连接下一个相邻层时，通过中间层的导线连接。 该方法等效于两个一阶 HDI。 二是两个一阶孔重叠，二阶通过叠加实现。 加工上也和这两个一阶孔类似，但是需要特别控制的工艺点很多电路板打样pcb，上面也有讲到。 三是从外层直接打孔到第三层（或N-2层）。 工艺与之前的大不相同电路板打样pcb，打孔的难度也更大。 对于三阶，它类似于二阶。 

下面给大家介绍一下PCB可靠性测试的三种方法，一共9种可靠性测试方法，都介绍过了，希望对大家有所帮助

 1.玻璃化温度测试目的：检查板子的玻璃化温度. 设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪、烘箱、烘干机、电子秤。 方法：制备样品，其重量应为15-25 mg。 将样品在 105°C 的烘箱中烘烤 2 小时，然后在干燥器中冷却至室温。 将样品放在DSC测试仪的样品台上，升温速率设置为20℃/min。 扫描两次并记录 Tg。 标准：Tg 应高于 150°C。 

2. CTE（热膨胀系数）测试目的：评估电路板的CTE。 设备：TMA（热机械分析）测试仪、烘箱、烘干机。 方法：准备一个尺寸为6.35*6.35mm的样品。 将样品在 105°C 的烘箱中烘烤 2 小时，然后在干燥器中冷却至室温。 将样品放在TMA测试仪的样品台上，加热速率设置为10℃/min，最终温度设置为250℃以记录CTE。 

3、耐热性测试目的：评估板材的耐热性。 设备：TMA（热机械分析）测试仪、烘箱、烘干机。 方法：准备一个尺寸为6.35*6.35mm的样品。 将样品在 105°C 的烘箱中烘烤 2 小时，然后在干燥器中冷却至室温。 将样品放在TMA测试仪的样品台上，加热速率设置为10℃/min。 样品温度升至 260°C。 

PCB多层板设计电源层、地层隔断及花孔的要求 ▪多层印制板至少要有一层电源层和一层地层。 由于印制板上的所有电压都连接到同一电源层，因此必须对电源层进行分区和隔离。 分割线的大小一般以20-80mil的线宽为宜。 电压超高，分割线越粗。 ▪在焊接孔与电源层和地层的连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热造成的虚焊，一般连接焊盘应设计在花洞的形状。 ▪隔离垫孔径≥钻孔孔径+，安全距离要求 ▪安全距离设置应符合电气安全要求。 一般来说，外导体的最小间距不应小于4mil，内导体的最小间距不应小于4mil。 在可以排线的情况下，间距尽量大一些，以提高板子的成品率，减少成品板失效的隐患。 PCB多层板设计，提高了整板的抗干扰能力。 多层印制板的设计还必须注意整板的抗干扰能力。 一般的方法是： ※ 在每个IC的电源和地附近加滤波电容，容量一般为473或104。

PCB电路板散热设计技巧

（1）对PCB进行软件热分析，设计控制内部相对较高的温升；

 (2)考虑将发热大、辐射大的元器件设计安装在印制板上； 

(3)板面热容量分布均匀。 注意不要集中布置大功率设备。 如无法避免，可在气流上游放置较短的元器件，并保证足够的冷却风量 

(4) 使传热路径尽可能短； 

(5)使传热截面尽可能大；

 (6)元器件的布置应考虑热辐射对周围零件的影响。 对热敏感的零部件（包括半导体器件）应远离热源或隔离； 

(7)电容器(液体介质)应远离热源； 

(8)注意使强制通风方向与自然通风方向一致；

 (9) ) 附加子板、器件风道与通风方向一致； 

(10)尽量使进气和排气； 

(11) 发热量大或电流大的元器件不应放置在印制板的拐角和周围边缘。 尽可能安装在散热器上，远离其他部件，保证散热通道畅通； 

（12）（小信号放大器优先器件）尽量选用温漂小的器件；

 (13)尽量采用金属机箱或机壳散热。 专业生产高层PCB 、高频PCB 、软硬结合板、FPC等特殊高难度电路板。 高质量的PCB设计要注意库存。

PCB设计应该去除隔离铜吗？ 

首先，我们不要孤立的铜（岛），因为这个岛在这里形成天线效应。 如果周围走线的辐射强度高，会增强周围的辐射强度； 它将形成一个天线。 验收效应会对周围布线引入电磁干扰。 第二，我们可以删除一些小岛。 如果我们想保持覆铜，岛应该通过地孔很好地连接到GND，形成屏蔽。 3、在高频情况下，印制电路板布线的分布电容会发挥作用。 当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，会产生天线效应，噪声会通过布线发射出去。 如果PCB中存在接地不良的覆铜，覆铜就会成为传播噪声的工具。 因此，在高频电路中，不要认为将地线的某一部分接地就是“地线”，一定要在布线上打孔，间距小于λ/20，并且“ Good ”与多层板的地平面。 如果铜包层处理得当，铜包层不仅可以增加电流，还可以起到屏蔽干扰的双重作用。 4、通过钻地孔和保留岛的覆铜，既可以起到屏蔽干扰的作用，又可以防止PCB变形。 以上就是PCB设计中去除死铜的分析，希望对大家有所帮助。

PCB设计布局的一般原则 首先，考虑PCB的尺寸。 

影响PCB曝光成像质量的第二个因素是曝光时间（曝光量）的控制。 阶段。 由于干膜中有氧气或其他有害杂质的阻挡，需要经过诱导过程。 在此过程中，引发剂分解产生的自由基被氧气和杂质所消耗，单体的聚合作用极小。 但当诱导期结束后，单体的光聚合反应进行得很快，薄膜的粘度迅速增加，接近突变程度。 这是光敏单体快速消耗的阶段。 比例很小。 当大部分光敏单体被消耗后，进入单体耗尽区，此时光聚合反应已经完成。 适当控制曝光时间是获得良好干膜抗蚀图像的一个非常重要的因素。 当曝光不足时，由于单体聚合不完全，显影过程中胶片会膨胀变软，线条不清晰，颜色暗淡，甚至脱胶。 ，甚至脱落。 曝光太高会显影困难，胶片变脆，会留下残胶。 更严重的是，不正确的曝光会使图像的线宽产生偏差。 过度曝光会使图文电镀的线条变细，印刷蚀刻的线条变粗。 相反，曝光不足会使图形电镀的线条变粗。 使印刷蚀刻的线条更细。

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