PCB线路板板加工工艺的流程及流程介绍

PCB线路板板加工工艺的流程及流程介绍

PCB又称印制电路板，又称印制电路板，是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑物，是电子元器件电气连接的载体。由于它是电子制作的，因此被称为“打印”电路板。PCB电路板生产工艺，即印刷电路板生产工艺。下面主要介绍灵芝电路的PCB电路板加工流程？

1、裁剪——用途：根据工程资料MI的要求，将符合要求的大板材裁剪成小片进行生产。可根据客户要求制作小张。工艺流程：大板→按MI要求切割→卷板→啤酒圆角磨边→板材输出

2、钻孔——目的：根据工程资料，在符合要求尺寸的板材相应位置钻出要求直径的孔。工艺流程：叠板销→上板→钻孔→下板→检修

3、沉铜——用途：沉铜是用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。工艺流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

4、图文转印-用途：图文转印是将生产胶片上的图文转印到板上。工艺流程：（油墨工艺）：磨板→印刷第一面→烘干→印刷第二面→烘干→曝光→显影→检查；（干膜工艺）：麻板→压膜→静止→对位→曝光→静置→显影→检查

5、图形电镀——目的：图形电镀是在线路图形外露的铜皮或孔壁上电镀一层所需厚度的铜层和所需厚度的金镍或锡层。工艺：上板→脱脂→水洗两次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→酸洗→镀锡→水洗→下板

6. 去膜-目的：用NaOH溶液去除防电镀镀层，露出非线路铜层。工艺流程：水膜：插框→泡碱→漂洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

7、蚀刻——用途：蚀刻是用化学反应的方法，腐蚀非电路部分的铜层。

8、光学AOI线扫描——目的是从根本上解决开路、短路、微开微短路等隐患。

9、绿油——用途： 绿油是将绿油膜的图案转移到板子上，起到保护电路的作用线路板加工工厂，防止焊接零件时电路上锡。工艺流程：磨板→印感光绿油→卷边板→曝光→显影；磨板→印刷第一面→烤板→印刷第二面→烤板

10. 字符-用途：提供字符作为便于识别的标记。工艺流程：绿油整理后→冷却静置→调网→印字→锔整理

11、镀金手指——用途：在插头手指上镀一层所需厚度的镍金，使其更坚硬耐磨。工艺：制板→脱脂→水洗二次→微蚀→水洗二次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

12、表面处理——目的是保护铜表面，为后续组装工序提供良好的焊接性能。表面处理方式有喷锡、沉金、沉银、沉锡、电金等。

13. -：通过模具冲压或数控冲床生产出客户所需的形状线路板加工工厂，成型方式有有机冲孔、啤板、手冲、手切。

14. 测试-目的：通过电子00%测试，检测肉眼不易发现的开路、短路等影响功能的缺陷。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→返修→返修→OK→REJ→报废

15. Final -：通过板子外观缺陷的00%目视检查，并修复小缺陷，避免有问题、有缺陷的板子流出。流程：来料→核对资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

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